半導體零件加工之決竅

    安穩性（xìng）是成功的關鍵所在

 

    某些機加工車間發現半導體零件難以有用加工，但這種（zhǒng）觀念並不代表現（xiàn）代加工（gōng）辦法和刀具的發（fā）展趨勢。之（zhī）所以困難，部分是由於半導體零件加工是新興工藝，缺少可借（jiè）鑒的經（jīng）曆。此外，困難一般與期望值及操作者的經曆相關，特別（bié）是有些人現已習慣（guàn）了鑄鐵或低合金鋼等資料的（de）加工方式，這些資料的加工要求一般很低（dī）。比較之下，加工半導（dǎo）體零件好像更（gèng）困難些，由於加工時不能選用相同的刀具和相同（tóng）的速率，而且刀具的壽數也不同。即（jí）使與某些不鏽鋼比較，半導體零件加（jiā）工的難度也依然要高。固然（rán）可以說，加工半導體零件有必要采取不同的切削速度和進給量以及一（yī）定的預防措施。其實與大多（duō）數資料比較，半導（dǎo）體零件也是一種徹底可直接加工的資（zī）料。隻需半導體零件（jiàn）安（ān）穩，裝夾結實，機床的挑選正確，動力適宜，工況良（liáng）好，而且裝備（bèi）具有較短刀具懸伸的ISO50主軸，則所有問（wèn）題（tí）都會迎刃而解——隻需切削刀具正確的話。

 

    但在實際銑削加工中，半導體零件加工所需的條件不簡單悉數（shù）滿意，由於理想的（de）安穩條件（jiàn）並（bìng）不總是具有。此外，許多（duō）半導體零件的形狀複雜，或許包括許多細密或深長的型腔、薄壁、斜麵和薄托座。要想成功加工這樣的（de）零（líng）件，就需求運用大懸伸、小直徑刀具，這都會影響刀具安穩性。在（zài）加工半導體零件時，往往更（gèng）簡單呈現潛在的安穩性問題。
 

 

 

    精度、條件和（hé）正確的切削參數

 

    刀具軸向和徑（jìng）向上的跳動精度也很重要。例如，假如未將刀片正確（què）地安（ān）裝到銑刀中，則銑刀周圍的切（qiē）削（xuē）刃會敏捷損壞。在（zài）切削半導體零（líng）件時，其它一些要素（sù），例如刀具製造公役不良、磨損和刀具受損、刀（dāo）柄有缺點或質量差（chà）、機床主軸磨損等等，都會在很大（dà）程度上影響到刀具壽數（shù）。調查成果表明（míng），在所有加工表（biǎo）現不佳的案例中，80％都（dōu）是由（yóu）這些要素所形成。雖然大多（duō）數（shù）人喜愛選用正前角槽（cáo）形刀具，但事（shì）實上（shàng）稍（shāo）帶負前（qián）角槽形的刀具能以更高的進給去除資料，而且每齒進給量可（kě）達0.5mm。可是這同時也意（yì）味著有必要（yào）堅持最佳安穩狀況，即機（jī）床應非常鞏固，且裝夾應（yīng）極其安穩（wěn）。　　除進行插銑（最好運用圓刀片）之外，應盡（jìn）量（liàng）防（fáng）止運用90主偏角，這樣做一般有助於進步安穩性和取得整（zhěng）體性能，當在淺切（qiē）深下運用時尤應如此，在進（jìn）行深腔（qiāng）銑時，一種（zhǒng）值得推薦的做法是通過刀具接（jiē）柄而運用長（zhǎng）度可變的刀具，而不是在整個工（gōng）序中運用單一（yī）長度的長刀具。

 

    調整切削參數以克服因下降每齒進給量而引起的振蕩是傳統的解決辦法，但這種辦法並不恰當，由於它會對（duì）刀具（jù）壽數（shù）和切削性能發生災難性影響。可轉（zhuǎn）位刀片需求一定（dìng）量的切削刃倒（dǎo）圓，以添加切削刃強度（dù）和取得更好的塗層粘附（fù）力。在（zài）銑削半導體零件時，要求刀具至少（shǎo）以最小的進給量工（gōng）作——一般為每（měi）齒0.1mm。假如扔有振蕩趨勢，則刀（dāo）片損壞或刀具壽數縮短問題將不可防（fáng）止。或許的解決辦法包括準確（què）核（hé）算每齒進給量（liàng），並確保它至少為0.1mm。

 

    別（bié）的也可下降主軸轉速，以到達開始的進給率。假如運用最（zuì）小的每齒進給量，而主軸轉速卻不正確，則對（duì）刀（dāo）具壽數的影響可高（gāo）達95%。下降主軸轉速一般（bān）可進步刀具壽數。

 

    一旦確立了安穩工況（kuàng），就可相應地進步主軸轉速和進給量（liàng）來取得最佳性能。另一種做法是從銑（xǐ）刀中取（qǔ）出一些刀（dāo）片或挑選含刀片較少的銑刀。